歯科用半導体レーザー(ダイオードレーザーViento)

FUJISLI-001
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商品番号:FUJISLI-001

歯科用半導体レーザー(ダイオードレーザーViento)

本体 セット
¥1,800,000(税別)
数量
ベアファイバB4000 002
¥30,000(税別)
数量
ベアファイバB6000 003
¥50,000(税別)
数量
レーザー用保護メガネ 004
¥30,000(税別)
数量
ファイバーストリッパー 005
¥1,000(税別)
数量
ファイバーカッター 006
¥1,000(税別)
数量
チタンポット 007
¥8,000(税別)
数量
チップ用ハンドピース 008
¥1,000(税別)
数量
金属チップ(1個 ) 009
¥1,600(税別)
数量
ガートル台 010
¥25,000(税別)
数量
専用アタッチメント 012
¥35,000(税別)
数量
専用トレイ 013
¥20,000(税別)
数量

 

 

ハイパワーの歯科用半導体レーザー(歯科用ダイオードレーザー)です。

メーカー販売希望価格180万円(税別)

高度管理医療機器 機械器具(31)医療用焼灼器 ダイオードレーザー(36546000)
承認番号 14B1X00011000438

【セット内容】

半導体レーザー本体Viento一式
ベアファイバB400
保護メガネ3個
ファイバーストリッパー
ファイバーカッター
チタンポット
チップ用ハンドピース
金属チップ(2個)

*オプションパーツ以外は、ネット販売の製品ではございません。
納品、デモ貸出対応は全国対応しておりますので、メールにて価格および詳細をお問合せください。

半導体レーザー(波長:0.79~0.89μm)の特徴を最大限生かした、コンパクト設計かつ、効率な発光による、治療効果の高いレーザーです。

臨床にはソフトレーザー(低出力レーザー)から、高出力まで幅広く対応でき、

口内炎や、知覚過敏などの、消炎、鎮痛処置から、軟組織の切開や止血,
インプラント治療時における1次オペ後の腫脹、疼痛の緩和、治癒の促進、2次オペ時の無出血治療等の、処置および、治療に用いることができます。

また、止血効果に対しては、ヘモグロビンやメラニンなどの色素への吸収が高いため効果が得やすく、有効性が他のレーザーに比べ高いのが特徴です。

また、、組織透過性が高く、歯周病治療(歯槽膿漏治療)などにも、LLPT,LLLPTといった、非外科的な治療を行うことで、患者様の従来の歯周病治療に対するイメージや負担を減らすことにもメリットがあります。

さらに、薬剤などを用いる治療と比較して、副作用がほとんどありません。

本製品は、本体キースイッチ、ピンコード入力、緊急停止ボタン、フットスイッチロックなどの安全装置が標準装備されています。